【市场】北美CSP资本开支持续增长，研报看好PCB上游材料机遇

山西证券发布行业研报指出，北美四大CSP（谷歌、Meta、亚马逊）近期上调了2026财年的资本开支指引，AI资本开支持续高增长。在终端需求景气驱动下，PCB上游材料如电子布、HVLP铜箔因供给端刚性约束，供需缺口预计将持续存在。研报建议关注PCB上游材料产业链的发展机遇，并将东材科技列为树脂领域值得重点关注的标的之一。