【观点】AI驱动电子级树脂升级迭代，东材科技有望受益

天风证券发布研报指出，AI服务器算力集群对数据传输速率要求提升，高速覆铜板对树脂材料的介电性能、耐热性等提出更高要求，普通环氧树脂体系难以满足需求，改性PPO/PPE、碳氢树脂、PTFE及BCB等低损耗树脂体系有望加速渗透。

东材科技自主研发双马来酰亚胺树脂、活性酯树脂、碳氢树脂、聚苯醚树脂等电子级树脂材料，已通过国内外一线覆铜板厂商认证，配套应用于英伟达、华为、苹果、英特尔等主流服务器体系，并正推进年产20000吨高速通信基板用电子材料项目建设。

研报认为，在AI驱动电子级树脂升级迭代的背景下，相关公司有望受益。