【经营】业绩说明会披露MLCC全系列产品布局及通信基板项目量产进展

东材科技在2026年半年度业绩说明会上披露，公司已布局投建多条MLCC离型膜基膜生产线，产品覆盖普通、中端、高端全系列，部分产品已在国内及韩国市场批量稳定交付，另有部分高端产品正在国内及日本、韩国头部企业进行验证。

公司投建的年产20000吨高速通信基板用电子材料项目于7月开始投料试车，9月逐步进入量产阶段，目前试生产顺利，部分产品已实现批量交付。

未来公司将持续加大研发投入、资本支出及市场拓展力度，推动产品在电子材料新领域的应用拓展。