【观点】中信建投看好特种电子布供需缺口扩大，东材科技获推荐

中信建投发布研报，看好LDK2代布成为特种电子布中应用空间最大的品种，2026-2028年供需缺口持续扩大，2028年缺口超0.9亿米。

研报将高性能树脂上游材料作为核心受益方向，东材科技被列为重点关注标的。

此外，研报预计2027H2国产织布机在普通布生产上批量应用，无布新技术有望率先落地，进一步拉动特种电子布及上游树脂需求。