环旭电子多领域技术突破推动AI及服务器业务增长

环旭电子在调研中透露，其SiP模组在手机领域持续获得新项目，L10服务器JDM项目已完成交付并关注市场反馈，1.6T光模块处于研发阶段并计划提升制造能力。公司计划增加台湾地区30%和墨西哥20%的AI服务器产能，以应对客户需求增长。高集成度SiP模组将用于AI眼镜，虽成本高于COB方案，但客户更关注集成度提升带来的优势。