环旭电子突破微型封装核心技术

环旭电子微小化创新研发中心宣布，历经三年研发，成功整合真空印刷塑封与高径深比铜柱巨量移转技术。

该技术已应用于胶囊内视镜微缩模块及高散热行动装置电源管理模块，实现系统级微型化封装突破。

同时，中心还完成多折高线弧打线与基板级选择性塑封技术整合，并导入基站射频功率放大器模块开发，提升高频模块可靠性与散热效能。

此次成果展现其在跨领域微型封装领域的领先实力。