【经营】环旭电子透露多业务进展，产能持续扩张

知名私募中颖投资于2月5日对环旭电子进行了特定对象调研。

根据调研纪要，公司在CPO（光电共封装）技术布局清晰，预计2—3年内可实现规模化应用，而1.6T硅光模块已于2024年四季度量产。公司正积极扩张产能，越南工厂现有10万只/月产能并可再扩一倍，成都新增的3万只/月800G和1.6T光引擎产能预计于4月初释放。

在AI业务方面，公司AI加速卡营收增长迅速，并预计AI服务器主板业务机会将在2026年第四季度至2027年第一季度显现。此外，智能眼镜作为SiP（系统级封装）的新应用领域，今年将迎来放量首年。