【观点】环旭电子CPO技术进展及产能规划

环旭电子在CPO（共封装光学）技术方面取得进展，ELSFP已完成首样并正优化设计推进客户认证，DCI已量产400G/800G nano ITL产品。公司依托日月光集团先进封装，推动开放式CPO方案，并已启动端到端协同战略。产能方面，越南工厂预计6月底前达到1万只/月光引擎产能，Q3目标15万只/月；成都扩产后800G-1.6T产能将达4万只/月。

业务上，Q2云端存储和AI眼镜SiP模组增长快速，后者从Q2起放量，全年预计贡献SiP业务营收约10%。然而，存储涨价导致2026年通讯与消费电子类产品承压，营收可能下滑超10%，但2027年有望恢复至2025年水平。