【观点】环旭电子CPO技术进展与业务展望
2026-05-01
海富通基金调研环旭电子,分析指出CPO技术是光互联主流方向,公司ELSFP已完成首样并推进客户认证,DCI已量产400G/800G产品,2025年计划量产低成本方案,1.6T相干产品在研。
公司依托日月光集团先进封装,推动开放式CPO方案,产能方面,越南工厂6月底前达1万只/月光引擎产能,Q3目标15万只/月;成都扩产后800G-1.6T产能达4万只/月。
业务上,Q2云端存储和AI眼镜SiP模组增长快,后者从Q2起放量,全年贡献约SiP业务营收10%。
同时,存储涨价致2026年通讯与消费电子类产品承压,营收或下滑超10%,但2027年有望恢复至2025年水平。
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公司依托日月光集团先进封装,推动开放式CPO方案,产能方面,越南工厂6月底前达1万只/月光引擎产能,Q3目标15万只/月;成都扩产后800G-1.6T产能达4万只/月。
业务上,Q2云端存储和AI眼镜SiP模组增长快,后者从Q2起放量,全年贡献约SiP业务营收10%。
同时,存储涨价致2026年通讯与消费电子类产品承压,营收或下滑超10%,但2027年有望恢复至2025年水平。
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