【经营】环旭电子宣布功率半导体封装技术突破并将参展展示

环旭电子今日宣布在先进功率半导体封装技术取得重大突破，成功将碳化硅SiC晶粒预埋于多层ABF基板并采用单面铜裸露SSC模块封装技术。

该创新设计为内绝缘功率分立器件带来技术突破，封装本体具备电气绝缘能力，并展现低杂散电感与极低导通阻抗的优势。

公司将于2026年6月9日至11日参加PCIM Europe2026展示最新芯片预埋封装技术及系统整合解决方案。