【经营】环旭电子德国PCIM展展示碳化硅预埋封装创新技术
2026-06-11
环旭电子于2026年6月9日至11日在德国纽伦堡PCIM Europe 2026展会展示最新芯片预埋封装技术。方案将碳化硅(SiC)晶粒预埋于多层ABF基板中,并创新采用单面铜裸露(SSC)模块封装技术,旨在提升功率模块集成度与散热性能。
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