【经营】环旭电子：将继续研究SiP与天线整合实现AiP模组，拓展3D封装技术

环旭电子在投资者互动平台表示，公司将继续研究SiP系统模组与通讯天线实现功能整合，在单一SiP上实现AiP模组。同时，公司将引入更多3D堆栈封装模组制程技术，开发新型双面塑封引出脚互联技术，以拓展SiP模组应用功能并降低尺寸。