国产碳化硅芯片加速追赶！芯粤能与广汽合作或成新能源车降本关键

芯粤能半导体在碳化硅芯片领域取得突破，其研发的碳化硅沟槽MOSFET工艺平台性能接近国际先进水平，预计2025年上半年实现量产上车。公司依托广州南沙的汽车产业布局，与广汽等本地车企合作密切，目标通过国产芯片降低新能源车成本并提升竞争力。此外，AI与低空经济等新领域也为碳化硅芯片带来增量市场。