【智能化】芯联集成与广汽埃安签署联合实验室协议

芯联集成与广汽埃安签署联合实验室战略合作协议，深化汽车半导体领域合作，共建联合实验室，共同设计和开发下一代半导体芯片及模块，推动智能电动汽车技术发展。双方曾在2024年10月签订长期合作协议，芯联集成将为广汽埃安提供碳化硅（SiC）MOSFET与硅基IGBT芯片及模块。