【经营】广汽集团发力车载芯片研发与生态建设

公司在投资者互动平台表示，为支持智能汽车发展，持续加大车载芯片领域研发投入及产业生态建设。

在2025年4月，公司与多家国内领先半导体公司合作，联合发布了12款车规级高安全芯片，覆盖多个关键领域。同时，公司发起的“汽车芯片应用生态共建计划”通过打造联动验证平台、深化投资合作等措施，目前已合作开发车规级芯片超50款，以促进产业链协同发展。