交通银行领跑科技创新债市场,助力‘卡脖子’领域突破
2025-05-14
交通银行作为主承销商成功参与首批科技创新债券发行,助力上海新微科技集团、吉利控股、通威股份等企业完成债券发行。此次发行募集资金投向半导体、集成电路等关键科技领域,交行承销项目数量占首批36单的22%,并引入信用风险缓释机制。作为总部在上海的国有大行,交行通过此次创新业务进一步强化科技金融服务能力,为科技型企业发展提供资金支持。
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