交行联手中金赋能科创 集成电路产业获金融活水
2025-05-27
交通银行与中金财富签署战略合作协议,共同举办集成电路行业云路演活动,旨在通过深度融合双方资源,为上海建设科创中心提供金融支持。双方将聚焦科技金融领域,为集成电路等科创企业提供综合金融服务,推动产业转型升级。
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