【经营】交通银行江苏省分行支持集成电路产业发展

交通银行江苏省分行披露，截至2026年8月，该行对江苏省内集成电路产业的授信额度已接近130亿元，覆盖半导体设备制造、芯片设计等关键环节。该行通过动态调增授信的方式，持续支持多家企业跨越初创、成长及上市阶段。

文中列举了两个案例：一是对一家半导体设备公司，授信规模已从初始的1000万元增至超过2亿元，助力其完成IPO申报；二是为一家芯片设计公司提供从首贷到跨境上市的一揽子综合服务方案。该行表示未来将继续深耕集成电路产业链，引导金融资源流向科技创新领域。