【经营】交通银行深化银证协同赋能半导体产业发展
上海证券报
2026-09-01
8月31日,交通银行首席专家杨勇在2026半导体产业发展大会上披露该行科技金融业务最新布局。交行将深化与申万宏源等机构的银证协同,打通“银行+证券”“债权+股权”服务通道,依托智能风控优化科创金融服务,精准滴灌半导体产业。同时交行组建专业化科技金融队伍打造“赛道经理人”,构建“股、贷、债、租、托”综合金融服务体系,以“深耕+护航”双轮驱动模式助力半导体产业发展,拓展自身科技金融业务版图。
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