无锡工行5.15亿元债转股助力半导体科技突破

工商银行子公司工银投资与无锡高新区创投集团共同设立基金，以债转股方式对国家级专精特新企业华进半导体投资5.15亿元，其中工行出资4亿元。该企业是国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心，本轮资金将用于解决先进封装技术‘卡脖子’问题。工行无锡分行表示将深化产融互动，助力无锡科技产业和金融生态圈发展。