金田股份铜材产品切入AI芯片散热核心供应链

金田股份在12月18日至19日回答调研时表示，铜凭借其卓越导电性、导热性已成为先进AI产业芯片互联、算力设施散热的核心材料，铜基材料向高附加值转型加快。公司具备较好的客户基础及技术储备，其高精密异型无氧铜排产品已应用于全球多家第一梯队散热模组企业的顶级GPU散热方案中。自主研发的铜热管、液冷铜管等产品也已批量供货于多家头部企业算力服务器产品中。公司将继续关注跟进市场需求，完善产品序列以提升竞争优势。