【经营】金田股份铜材和高压扁线业务持续放量，高附加值转型提速

金田股份在6月30日披露的投资者关系活动记录表中透露，其铜材和高压扁线业务正持续放量，向高附加值转型提速。2025年芯片半导体领域铜材销量4.1万吨，同比增长21%，其中算力散热专用产品销量1.41万吨，同比增幅达55%，高精密异型无氧铜排已应用于多家头部散热模组企业的顶级GPU散热方案。同时，新能源汽车电磁扁线出货量2.5万吨，同比增长16%，800V及以上高压平台扁线出货量同比提升50%，并已实现1000V驱动电机扁线批量供应，1200V及1500V平台产品有序推进。公司还计划在越南投建年产3万吨高精密铜排项目，以匹配全球算力散热需求。