【经营】旗滨集团芯片封装玻璃业务仍处测试阶段

公司回应投资者提问，表示芯片封装玻璃业务仍处于送样测试阶段，尚无实质性产品落地，也未形成相关营收，属于公司聚焦高端材料的产业延伸探索。

同时，可转债赎回完成后总股本增加，短期内摊薄每股收益，但中长期优化了资本结构，降低财务风险。