【观点】旗滨集团跨界玻璃基板封装获突破，转型黑马潜力凸显

AI大模型和算力芯片迭代推动先进封装技术变革，玻璃基板TGV技术成为核心突破口，国内产业链逐步成型。旗滨集团作为传统玻璃龙头，跨界切入半导体玻璃基板赛道，自主研发适配TGV工艺的专用玻璃基板材料，攻克了平整度、应力控制等核心难题。

目前产品已通过头部半导体厂商验证，进入小批量试销阶段，2025年实现市场化销售突破，应用于2.5D/3D先进封装场景，未来依托规模化生产优势，有望成为量产黑马。