【观点】东吴证券指玻璃基板成AI封装新方向,旗滨集团等原片企业受关注
研报虎
2026-06-03
东吴证券研报指出,玻璃基板凭借可调CTE、低介电损耗等优势,正成为AI先进封装的重要替代方向。旗滨集团在玻璃基板原片环节加速追赶,被列为产业链相关公司之一。旗滨集团具备无碱或低碱硼硅特种电子玻璃的配方与成型能力,有望受益于玻璃基板商业化导入。
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