成都银行联合推出“惠园贷” 首批签约2000万元

9月29日，郫高产业园与鹃城金控、成都银行联合推出“惠园贷”产品，现场签约金额达2000万元。该产品重点面向园区内符合产业导向的科技型、创新型和成长型中小微企业，通过设立白名单企业清单为企业增信，由鹃城金控公司提供低成本担保以分担银行放贷风险。活动现场发布了首批40家“白名单”企业，后续将根据企业需求和生产经营情况动态更新。郫都高新技术产业园区计划持续深化这一创新模式，未来吸引更多金融机构加入，形成多元化、多层次金融服务体系。