融资余额七连涨 科技板块吸金明显

截至7月15日，沪深京融资融券余额达18904.06亿元，融资余额连续7日增长至18772.63亿元，较4月低点回升超千亿。资金流向显示电子元件、互联网服务、电力板块净流入居前，科技板块持续吸金。融券余额同步增长0.59%，市场多空动能均增强。分析认为市场风格可能从蓝筹切换至科技主导。