【观点】AI资本开支上修催生3.5万亿美元融资需求，金融机构机会与风险并存

海外巨头台积电、英特尔上修资本开支，预示AI硬件扩产周期持续。

中金测算2026-2030年AI资本开支累计5.6万亿美元，外部融资需求约3.5万亿美元。

金融机构通过承销、授信等获得“收入前置”机会，但未来需面临再融资和信用风险考验。建设银行等银行已重点布局半导体等新兴产业。