金钼股份：12月26日融券卖出金额1.35万元

金钼股份12月26日获融资买入1086.50万元，占当日买入金额的22.12%，当前融资余额6.86亿元，超过历史80%分位水平。融券方面，12月26日融券偿还100.00股，融券卖出1300.00股，融券余额140.66万，低于历史30%分位水平。两融余额6.87亿元，较昨日上升0.32%，处于相对高位。