金钼股份8月29日融资净卖千万，融券余额569.4万

据财联社星矿数据中心显示，金钼股份（sh601958）2025年08月29日获融资卖出1037.56万元，占流通市值的0.14%，融资余额为7.03亿元；5日融资走势显示，8月25日至29日融资余额整体呈下降趋势。融券方面，8月29日融券偿还6900股，融券卖出13500股，按当日收盘价计算卖出金额202500.0元，融券余额569.4万元；5日融券余额波动较大，8月25日融券余额为836.37万元，8月26日大幅下降至605.51万元，此后小幅波动。