金钼股份9月10日融资净卖429万 融券余额448万

金钼股份（sh601958）2025年09月10日获融资卖出429.48万元，占流通市值的0.14%，融资余额7.7亿元；融券方面，当日融券偿还18100股，融券卖出30900股，按当日收盘价计算卖出金额478332.0元，融券余额448.3万元。近5日融资融券数据显示，融资余额波动调整，融券余额近期有所下降。