金钼股份9月15日融资买入170.96万元 融券余额495.65万

金钼股份（sh601958）2025年09月15日获融资买入170.96万元，占流通市值的0.16%，融资余额为7.6亿元。5日融资走势显示，2025年09月12日融资变动1387.64万元、余额7.58亿元，9月11日融资变动-2581.21万元、余额7.44亿元，9月10日融资变动-429.48万元、余额7.7亿元，9月9日融资变动3429.0万元、余额7.74亿元。融券方面，9月15日融券偿还26800股，融券卖出48400股，按当日收盘价计算卖出金额759880.0元，融券余额495.65万元。5日融券走势显示，9月12日融券变动44.61万元、余额474.38万元，9月11日融券变动-18.53万元、余额429.78万元，9月10日融券变动13.45万元、余额448.3万元，9月9日融券变动-33.4万元、余额434.85万元。