金钼股份9月19日融资卖出420.39万元 融券余额336.94万

金钼股份（sh601958）2025年09月19日获融资卖出420.39万元，占流通市值的0.11%，融资余额为7.64亿元；融券方面，当日融券偿还6400股，融券卖出1000股，按当日收盘价计算卖出金额14830.0元，融券余额336.94万元。5日融资融券走势显示，融资余额在9月15日至19日期间有波动，融券余额呈持续下降趋势。