金钼股份融资余额处较高位，融券余额超半数分位

金钼股份12月17日获融资买入1657.17万元，但融资偿还4080.21万元，导致融资净买入—2423.04万元。融资余额达7.48亿元，占流通市值的1.61%，融资余额超过近一年60%分位水平，处于较高位。

融券方面，12月17日融券卖出1.66万股，融券余量15.93万股，融券余额228.91万元，超过近一年50%分位水平，同样处于较高位。