融资余额处历史高位，两融规模近期收缩

同花顺数据中心显示，金钼股份于12月26日获融资买入5153.01万元，当前融资余额为7.51亿元，占流通市值的1.51%，这一水平超过了历史90%的分位，处于相当高的位置。融券方面，当日融券余额为224.02万元，低于历史40%分位水平。

综合来看，金钼股份当前两融余额合计7.53亿元，较前一日下滑1.16%，但整体仍超过历史70%分位水平。融资买入额创下近几个交易日的新高，显示部分资金买入意愿增强，但融资余额和两融总额整体呈小幅下降趋势。说明指出，融资余额若长期增加，通常表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛。