【技术】金钼股份融资余额超历史90%分位，两融余额下滑

金钼股份1月8日获融资买入5314.32万元，融资余额7.71亿元，占流通市值的1.43%，超过历史90%分位水平。

融券方面，融券余额301.45万元，低于历史50%分位水平。

两融余额合计7.74亿元，较前一日下滑1.47%，但仍超过历史70%分位水平。