【技术】金钼股份融资余额居历史高位

金钼股份2月10日获融资买入3352.54万元，当前融资余额8.13亿元，占流通市值的1.27%，超过历史90%分位水平。两融余额合计8.16亿元，较昨日下滑3.75%，仍超过历史70%分位。

融券方面，当日融券余额357.26万元，低于历史50%分位，显示卖空压力有限。