【技术】金钼股份两融余额大增

金钼股份3月2日获融资买入2.66亿元，当前融资余额9.21亿元，占流通市值的1.08%，超过历史90%分位水平。

融券方面，3月2日融券卖出387.40万元，融券余额1604.95万，超过历史70%分位水平。

综上，金钼股份当前两融余额9.37亿元，较昨日上升9.59%，两融余额超过历史70%分位水平，显示资金面活跃。