【技术】金钼股份融资余额高位融券余额低位

金钼股份4月30日融资买入6157.24万元，融资余额10.54亿元，占流通市值的1.67%，超过历史90%分位水平。

融券方面，融券偿还4.43万股，融券卖出2000股，融券余额255.90万元，低于历史50%分位水平。

综上，两融余额10.57亿元，较昨日下滑0.14%，超过历史70%分位水平。