【技术】金钼股份5月12日两融余额下滑但处历史高位
2026-05-13
金钼股份5月12日获融资买入1.44亿元,融资余额10.22亿元,占流通市值的1.40%,超过历史90%分位水平。
融券方面,融券卖出382.79万元,融券余额621.29万元,超过历史60%分位水平。
综上,当前两融余额10.28亿元,较昨日下滑3.49%,超过历史70%分位水平。
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融券方面,融券卖出382.79万元,融券余额621.29万元,超过历史60%分位水平。
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