【技术】金钼股份融资融券数据更新，两融余额超历史高位

金钼股份5月27日获融资买入2.46亿元，融资余额10.08亿元，占流通市值的1.28%，超过历史90%分位水平。

融券方面，融券卖出528.96万元，融券余额883.89万，超过历史70%分位水平。

两融余额合计10.16亿元，较昨日下滑2.06%，超过历史70%分位水平。