【技术】金钼股份融资余额超历史高位
2026-06-02
金钼股份6月1日获融资买入3.07亿元,融资余额达10.98亿元,超过历史90%分位水平。
融券余额1485.26万元,超过历史70%分位,两融余额11.13亿元,较昨日上升6.81%,超过历史70%分位。
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融券余额1485.26万元,超过历史70%分位,两融余额11.13亿元,较昨日上升6.81%,超过历史70%分位。
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