金钼股份：1月23日获融资买入1251.93万元

金钼股份1月23日融资买入额为1251.93万元，占当日买入金额的18.2%，当前融资余额6.64亿元，处于历史相对高位。融券方面，1月23日融券偿还3400股，融券卖出1100股，融券余额142.64万元，低于历史30%分位水平。总体来看，两融余额为6.66亿元，较前一日下滑1.08%，但仍然超过历史70%分位水平。