【观点】中金研报预测高端AI服务器将采用金刚石热沉+全液冷复合散热方案
同花顺7x24快讯
2026-06-25
中金公司研报认为,未来高端AI服务器有望采用“金刚石热沉+全液冷”复合散热方案。当前H100、Blackwell、Rubin系列GPU功耗持续突破千瓦级,3D封装进一步抬升芯片局部热流,铜铝材料热传导瓶颈凸显。金刚石具备2000W/mK级别超高热导率,可快速摊平芯片热点,与液冷形成互补,而非替代关系。
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