【观点】中金公司在半导体等硬科技IPO赛道布局分析

文章回顾了2026年7月A股科技企业IPO的承销格局与券商表现。数据显示，中金公司在上半年A股股权承销规模中排名第四，并在7月参与了3个硬科技IPO项目。特别是在7月规模最大的长鑫科技IPO中，中金公司担任了联席保荐机构（联席主承销商），体现了其在半导体等大型IPO项目承销方面的牵头能力。文章分析认为，头部券商在科技IPO领域各有侧重，中金公司侧重半导体设备与大型IPO承销，其全球销售体系优势突出，业务呈现差异化竞争特点。