【观点】中金看好AI先进封装玻璃基板材料及设备机遇
金融界网站
2026-08-28
中金公司发布研究报告,聚焦于AI先进封装领域的新材料机遇。报告指出,台积电、英特尔等头部厂商正加快推进玻璃基板在下一代先进封装中的导入验证,包括建立试点线和合作研发。随着AI大芯片封装尺寸持续升级,玻璃基板有望成为下一代先进封装的重要材料平台,相关的核心设备环节有望率先受益于这一产业趋势。
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