宏昌电子双线突破：先进封装材料落地+Intel供应链认证 引领电子材料升级

宏昌电子是电子级环氧树脂及覆铜板生产商，环氧树脂为HBM上游材料。其高频高速覆铜板产品进入Intel选材平台，客户包括瀚宇博德、金像集团等上市公司。23年7月与晶化科技合作开发先进封装增层膜材料，应用于半导体FCBGA载板制程。