概念动态|宏昌电子新增“芯片概念”
2024-12-19
宏昌电子与晶化科技股份有限公司达成合作,共同开发‘先进封装增层膜新材料’,应用于半导体FCBGA等先进封装制程。合作内容包括现有产品的国产化认证推广和下世代产品的开发。
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