宏昌电子大涨背后：多项业务利好支撑

公司开发的GBF增层膜新材料应用于半导体FCBGA及FCCSP先进封装制程，持续推进下游客户认证；珠海二期液态环氧树脂项目正在进行设备调试试车，三期电子级功能性环氧树脂项目及宏仁覆铜板项目预计2025年12月完工，将扩大市场份额和产能；公司与英伟达供应相关的PCB印制电路板厂商保持良好交流与合作；作为国内电子级环氧树脂龙头，产品应用于消费电子、通讯设备及服务器等领域，客户包括瀚宇博德、健鼎科技等大型PCB厂商。