【观点】英伟达技术调整推动PCB价值量上移

截至4月12日晚间，英伟达下一代Rubin平台将采用M8与M9材料的‘混压’技术方案，提前催生对M9核心材料的需求，为具备完整产品矩阵的CCL厂商创造增量路径。

行业方面，AI服务器等应用快速增长，高端PCB需求激增，呈现量价齐升态势。

机构普遍认为，市场交易从‘需求增加’转向‘价值量上移’，PCB的价值跃升是硬件架构变化带来的系统性抬升。